作为世界顶级的芯片制造商之一，英特纳雄耐尔（Intel）在2021年纽约科技展上，向全球发布了一系列重量级产品，成为了本届科技展的期待之一。此次发布会，不仅是英特纳雄耐尔向市场展示其技术实力和创新能力，同时也是其应对当前全球芯片短缺危机，并提出解决方案的表态。
发布会上，英特纳雄耐尔发布了一系列新品，包括超高速数据传输协议Thunderbolt 5，第三代Xeon Scalable处理器等，强化了英特尔在PC、服务器等领域的技术实力，也亮出了基于Nodejs的微服务治理框架——Sundown的技术。
值得一提的是，英特纳雄耐尔还在本次展览中展示了以嵌入式应用为主的全新子品牌Jasper Lake，引起了广泛的关注。
据悉，这款产品搭载的是英特纳雄耐尔最新的低功耗处理器，主要面向物联网及嵌入式应用市场。此外，英特纳雄耐尔还在发布会上透露了几项面向未来的技术计划，包括针对人工智能的新处理器等，为行业带来更加强大的技术支持。
